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貼片電容，電解電容，陶瓷電容器供應(yīng)商
介質(zhì)強度表征的是介質(zhì)材料承受高強度電場作用而不被電擊穿的能力,通常用伏特/密爾(V/mil)或伏特/厘米(V/cm)表示.
當(dāng)外電場強度達到某一臨界值時,材料晶體點陣中的電子克服電荷恢復(fù)力的束縛并出現(xiàn)場致電子發(fā)射,產(chǎn)生出足夠多的自由電子相互碰撞導(dǎo)致雪崩效應(yīng),進而導(dǎo)致突發(fā)擊穿電流擊穿介質(zhì),使其失效.除此之外,介質(zhì)失效還有另一種模式,高壓負(fù)荷下產(chǎn)生的熱量會使介質(zhì)材料的電阻率降低到某一程度,如果在這個程度上延續(xù)足夠長的時間,將會在介質(zhì)最薄弱的部位上產(chǎn)生漏電流.這種模式與溫度密切相關(guān),介質(zhì)強度隨溫度提高而下降.
任何絕緣體的本征介質(zhì)強度都會因為材料微結(jié)構(gòu)中物理缺陷的存在而出現(xiàn)下降,而且和絕緣電阻一樣,介質(zhì)強度也與幾何尺寸密切相關(guān).由于材料體積增大會導(dǎo)致缺陷隨機出現(xiàn)的概率增大,因此介質(zhì)強度反比于介質(zhì)層厚度.類似地,介質(zhì)強度反比于貼片電容器內(nèi)部電極層數(shù)和其物理尺寸.基於以上考慮,進行貼片電容器留邊量設(shè)計時需要確保在使用過程中和在進行耐壓測試(一般為其工作電壓的2.5倍)時,不發(fā)生擊穿失效.
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